(资料图片)

东材科技融资融券信息显示，2023年2月28日融资净偿还369.54万元；融资余额2.14亿元，较前一日下降1.7%

融资方面，当日融资买入603.77万元，融资偿还973.31万元，融资净偿还369.54万元。融券方面，融券卖出13.22万股，融券偿还4.65万股，融券余量30.35万股，融券余额436.46万元。融资融券余额合计2.18亿元。

东材科技融资融券交易明细（02-28）

东材科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

标签： 东材科技 融资融券